高通与亚马逊合作开发AI数据中心定制芯片

高通与亚马逊达成多代合作，为大规模 AI 数据中心提供定制化芯片，推进 AI 推理。双方还将开发最高达 1.6T 的光互连解决方案。高通计划利用 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）进行电子设计自动化工作负载，以缩短芯片设计周期。高通首席执行官 Cristiano Amon 表示，AI 需求加速下，数据中心基础设施需要在计算和连接上实现突破。AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示，此次合作基于牢固的伙伴关系，旨在为客户提供更高效、成本更低的基础设施。

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