博通与OpenAI宣布10GW AI加速器合作

博通宣布与OpenAI、谷歌和Meta进行AI芯片的长期合作，正在扩展AI基础设施供应链。博通与OpenAI于2025年10月13日宣布将合作开发10GW规模的定制AI加速器，计划于2026年下半年开始部署，并于2029年底完成。OpenAI表示，此次合作旨在补充现有的英伟达硬件。首款“智能处理器”‘哈拉佩尼奥’将于2026年6月24日发布。博通与谷歌签署了下一代张量处理单元（TPU）开发和供应的长期合同，预计到2031年将为谷歌下一代AI机架提供所需组件。Anthropic计划从2027年起通过博通获得3.5GW规模的基于TPU的AI计算能力。Meta正在与博通共同开发下一代MTIA芯片，初步协议规模超过1GW。博通的AI半导体收入在2026财年第二季度达到108亿美元，同比增长143%。在OpenAI宣布后，博通的股价上涨超过10%。

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