TSMC A16工艺，2026年第四季度量产目标

TSMC在A16工艺中验证了后端电源管理技术。A16是一种结合了纳米片晶体管和超级电源轨的后端电源供应技术，该工艺将电源布线移至芯片背面，从而释放信号传输空间。这项技术解决了2纳米以下工艺中电源和信号布线的拥挤问题，并提高了电力传输效率。TSMC表示，A16在与N2P工艺相同电压下速度可提高8%至10%，或在相同速度下电力消耗可降低15%至20%。A16的芯片密度最高可达1.1倍，并被描述为适合高性能计算（HPC）产品。TSMC将A16的量产时间定在2026年第四季度，并强调保持现有单元结构和设计流程的重要性。英特尔和三星电子也将后端电源管理技术视为下一代工艺竞争的关键因素，与英伟达的合作也备受关注。A16的最终规格和供应时间表将根据客户产品的不同而有所变化。

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