谦合益邦全球首款 4 层 3D DRAM 芯片成功点亮

8 月 21 日，谦合益邦宣布其自研的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志该技术从验证迈入工程落地阶段。该芯片采用三维集成原生计算架构，数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗、延时及单次数据处理成本均下降一个数量级。谦合益邦成立于 2024 年 1 月，由网易孵化，近期完成超 20 亿元 B 轮融资

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