南亚塑胶 CCL 及 Prepreg 涨价 20% 至 25% 9 月 1 日起生效

南亚塑胶电子材料事业部宣布，自 9 月 1 日起上调铜箔基板（CCL）及粘合片（Prepreg）价格，涨幅为 20% 至 25%。此次调价因全球电子材料市场供需失衡，核心原物料价格持续上涨，特别是玻璃布短缺导致采购成本上升。铜箔基板是印刷电路板的核心原材料，其价格波动将直接影响 PCB 及下游电子终端产业。通知以出货日为准，自 9 月 1 日起生效。南亚塑胶表示将持续关注供应链动态并应对市场变化。

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