英伟达Feynman计划于2028年下半年量产

英伟达的下一代AI平台Feynman正在开发中，目标是于2028年下半年实现量产。将引入台积电的A16工艺、3D堆叠和光共同封装（CPO）技术。台积电已将SoIC的月产能从2026年底的20000片上调至2027年底的50000片。A16旨在结合纳米片晶体管和后端电源网络，在相同电压下提高8%至10%的速度，或减少15%至20%的电力使用。Feynman需要比Rubin世代更复杂的封装结构，包含3D芯片和SoIC、CPO技术。英伟达在GTC 2026上宣布，Feynman世代将包括新的GPU、CPU、BlueField 5和CX10。Feynman平台的NVLink互连带宽预计将超过1PB/s，远高于Rubin Ultra的520TB/s。英伟达计划在2026年后向AI生态系统投资超过400亿美元。台积电的AP7和AP8扩建也是针对下一代AI半导体需求的路线图的一部分。

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