高盛将2026年WFE展望上调至1500亿美元

2026年前道工序半导体设备（WFE）支出展望被上调至1500亿美元。AI服务器需求可能刺激内存和代工投资。高盛将2026至2028年WFE展望分别设定为1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，较之前的展望分别高出6%、17%和35%。年增长率调整为2026年36%、2027年45%和2028年29%。WFE指的是用于将晶圆制造成半导体的前道工序设备投资规模，包括光刻、刻蚀和沉积设备。由于AI半导体需求的增加，内存、先进工艺代工和封装设备的投资也预计将扩大。在DRAM方面，三星电子和SK海力士的资本支出展望分别上调了22%和19%。预计HBM4的量产将增加刻蚀和沉积设备的需求。台积电的年度资本支出展望也被上调至80亿美元。高盛将SpaceX和特斯拉的Terafab初期阶段设备投资约168亿美元纳入WFE展望。这次调整也将影响韩国半导体价值链，AI数据中心投资可能导致内存供应和设备瓶颈现象。

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