长电科技拟募资 65 亿元扩张 AI 封装产能

By: www.digitimes.com|2026/09/07 01:35:03

长电科技计划通过非公开发行股票募集不超过 65 亿元人民币,用于 AI 芯片先进封装产能扩张及相关技术研发。募资将主要用于高密度系统级封装、晶圆级封装等面向 AI 计算芯片的产线建设,以应对来自英伟达、AMD 等客户的订单需求。长电科技表示,AI 芯片对封装技术的带宽和散热要求显著提升,现有产能已接近满负荷运转。该募资方案尚需获得股东大会及监管机构批准。

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